Europas Pouch-Gipfel in Barcelona

Die Inno-Pouch bringt zum neunten Mal die europäische Pouch-Branche zusammen – Gastgeber ist am 8. und 9. Oktober die HP in Sant Cugat (Barcelona), Spanien. Als einzige europäische Fachveranstaltung mit Fokus auf Standbodenbeutel widmet sich die Fachveranstaltung in diesem Jahr den drei Säulen der modernen flexiblen Verpackung: Digitalisierung, Konformität und technische Performance – zugleich bietet sie einen exklusiven Einblick in die HP Digital Pouch Factory, kündigen die Veranstalterin einer Pressemitteilung an.

Unter dem Leitthema „Smart Pouches – Digital, Compliant, Tight“ diskutieren internationale Experten, wie digitale Technologien, neue Materialkonzepte und regulatorische Anforderungen die Entwicklung der nächsten Generation von Standbodenbeuteln prägen und beschleunigen. Im Fokus stehen KI-gestützte Verpackungsentwicklung sowie digitale Produktinformationen. Praxisnahe Wege sollen aufgezeigt werden, die die strengen Anforderungen der EU-Verordnungen (unter anderem PPWR) rechtssicher erfüllen. Technologisch liegt der Schwerpunkt auf der Herausforderung „Tightness“ – wie Mono-Materialien trotz reduzierter Komplexität maximale Barrierewirkung und Siegelfestigkeit behalten.

Der englischsprachige Kongress wird simultan in mehrere Sprachen übersetzt und schafft damit optimale Voraussetzungen für den internationalen Austausch von Wissen, Erfahrungen und Best Practices. Zu den Programmpunkten zählen:

• Christoph Waldau (Berndt+Partner) mit Strategien für den optimalen Einsatz von Standbodenbeuteln und der Frage, wann Pouches die beste Verpackungslösung darstellen

• Claire Gusko (one.five,) mit aktuellen Herausforderungen und Lösungsansätzen für recyclingfähige Doypacks

• Alexandre Zuber (Interzero) über digitale Werkzeuge zur Umsetzung von Recyclingfähigkeit, PPWR-Anforderungen und Verpackungs-Compliance

• Philippe Van Damme (LyondellBasell) mit Praxisbeispielen für Mono-Material-Lösungen auf Basis von PE und PP

• Yael Barak (HP Printing and Computing Solutions) The 5 Great Transitions in the Flexible Packaging Industry

• Milena Seybold (Herrmann Ultraschalltechnik) zu Ultraschallsiegeltechnologien für Monomaterial- und Spout-Pouches.

Neben den Fachvorträgen soll die Inno-Pouch vielfältige Möglichkeiten zum persönlichen Austausch bieten. Weitere Informationen und die Möglichkeit zur Anmeldung gibt es hier.